DC / DC 전력 모듈을 위한 방열의 설계와 열 분석

온도는 DC / DC 전력 공급 회로의 신뢰성에 영향을 미치는 중요 요소 중 하나입니다. 높고 저온과 그들의 싸이클은 가장 전자적 부품에 대한 심각한 효과를 가질 수 있습니다. 그것은 전자 부품의 실패로 이어지고, 그리고 나서 전체 전원 공급기의 실패를 야기시킬 것입니다. (MCM) 다중-칩 모듈의 출현과 고밀도 3차원적 조립 기술은 높게 그리고 높게 전자 기기의 열통량밀도를 만들었습니다. 그들의 열 성능요건을 충족시키기 위해 과학적으로 그리고 이성적으로 전자 장치를 설계하는 것 전력 모듈 설계에 결정적입니다. 히트 파이프는 효율이 높은 히트 트랜스퍼 성능을 가지고 합리적 방열 휜으로, 냉각 장치의 열전달 소실 효과가 향상될 것입니다. 숫자로 나타내는 열 전달 이론을 기반으로, 본 논문은 3D 설계 소프트웨어 솔리드웍스를 통하여 DC / DC 전력 모듈의 일련의 냉각 장치 모델을 확립하고, 전력 모듈 위의 열 분석 시뮬레이션 기술 조사를 수행하기 위해 열흐름 해석 소프트웨어 EFD.Pro를 사용합니다.

도입

전자 부품, 집적 회로의 고집적화와 초소형 조립 회로의 개발의 소형화와 소형화와 함께, 요소와 요소의 열 유속은 계속 증가하고 열 설계가 또한 가차없는 도전을 직면하 [1]. 전원 공급기의 열 방산 구조의 품질은 직접적으로 전원 공급기 시스템이 오랫동안 안정하게 일할 수 있는지 영향을 미칩니다. 전자 기기의 특정 구조에 결합되는 열 전도와 유체 역학들을 기반으로, 합리적이고 효율적 방열 장치는 설계되고, 전자 기기를 위한 좋은 작업 환경을 만들고,에게 가열 성분과 전원 시스템이 허용 온도 하에 안정하게 그리고 확실히 일할 수 있다는 것을 보증합니다, 진보적 열 분석 소프트웨어 시뮬레이션 연구에 의해 보충됩니다.

데이터에 따르면, 운전 안정성을 보장하고 서비스 수명을 연장하기 위해, 칩의 최고 온도는 85' Ｃ를 초과하 [2]. 장치의 작동 온도의 모든 10' Ｃ 증가를 위해, 실패 율은 두 배가 되 [3]. 전자 기기의 정상 작동과 장기 작동의 신뢰성의 안전을 보장하기 위해, 적절하고 믿을 만한 방법은 그들이 작업 환경 하에 안정적인 작동에 요구된 최고 온도를 초과하지 않도록 전자 부품의 온도를 제어하는데 사용됩니다.

DC / DC 전력 모듈 열 분석 과정

1) 전력 공급 회로의 배치 구조를 분석하고, 그리고 나서 주요 가열 성분을 결정하세요.

2) 전원 회로에 해당한 열 회로를 분석하고, 열 전달 패스를 결정하고, 동등한 열적 모형을 끌어내세요.

3) 권력 냉각 장치의 3D 모델을 만들고, 실제 열 경계 조건에 결합되는 유체 역학들과 숫자로 나타내는 열 전도의 원칙에 따라 정착 모델을 시뮬레이션하기 위해 그리고 나서 전문적 열 시물레이션 소프트웨어 EFD.Pro를 사용하기 위한 사용 솔리드웍스.

4) 시뮬레이션 결과를 분석하세요. 모델을 시뮬레이션함으로써 시뮬레이션 결과가 전원 공급기의 정상 작동을 위한 요구조건을 충족시키는지 분석하세요.