고출력 IGBT 라디에이터의 수냉 열저항 계산 개요: 수냉식 라디에이터의 방열 능력을 최적화하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 열 전달의 기본 원리와 공식을 인용하고 라디에이터 형상의 기계적 치수, 물의 강제 대류 열 전달 계수 물의 열전도율을 매개변수로 사용하고 변수는 방열판의 수냉 열 저항을 계산하는 공식을 유도합니다.동시에 실용적인 응용을 충족시키기 위해 특수 수냉식 라디에이터 열 저항 계산 및 곡선 그리기 소프트웨어가 개발되었습니다. 이 소프트웨어는 매개변수 변경에 따라 변화하는 다양한 열 저항 곡선을 표시할 수 있으며 직접 ...
온도는 DC / DC 전력 공급 회로의 신뢰성에 영향을 미치는 중요 요소 중 하나입니다. 높고 저온과 그들의 싸이클은 가장 전자적 부품에 대한 심각한 효과를 가질 수 있습니다. 그것은 전자 부품의 실패로 이어지고, 그리고 나서 전체 전원 공급기의 실패를 야기시킬 것입니다. (MCM) 다중-칩 모듈의 출현과 고밀도 3차원적 조립 기술은 높게 그리고 높게 전자 기기의 열통량밀도를 만들었습니다. 그들의 열 성능요건을 충족시키기 위해 과학적으로 그리고 이성적으로 전자 장치를 설계하는 것 전력 모듈 설계에 결정적입니다. 히트 파이프는 효율이 ...
GBT 전력 모듈의 장애에 대해 주된 이유는 초과 온도의 야기된 열 응력입니다. 좋은 열 관리는 극단적으로 IGBT 전력 모듈의 안정과 신뢰성에 중요합니다. 신 에너지 자동차 모터 제어 장치는 전형적 고전력 밀도 성분이고 전력 밀도가 여전히 신 에너지 자동차를 위한 성능요건의 개선으로 증가하고 있습니다. 모터 제어 장치에서 IGBT 전력 모듈은 장기 작동과 잦은 스위칭으로 인해 많은 열을 발생시킬 것입니다. 온도가 오르는 것처럼, 결국 모터의 출력 성능과 차량 구동계의 신뢰성에 영향을 미칠 IGBT 전력 모듈의 장애 확률은 또한 ...
처리는 또한 기계적 공정으로 불리고 제조 공정에 있는 제품의 형상치와 성능이 기계적인 장비와 함께 사용됩니다. 일반적으로, 처리는 2가지 방법으로 분할될 수 있습니다 : 절단과 가압 처리. 때때로 가공품 처리의 개발로, 사회의 개발과 함께, 인간 과학 기술은 점점 더 고도로 발달하게 되고 있고 수많은 높은 -정확성 제품이 나오고 있습니다. 그리고 모든 물리적 제품의 산업을 제조하는 기본은 점점 더 좋게 되고 있습니다! 결과적으로 정밀 기계 처리와 특수공정은 태어납니다! 1. 정밀 처리는 일반적으로 10 내지 0.1 μm의 처리 공정 ...
돌출성형 방열은 열 관리에 대해 사용된 가장 공통 히트 싱크입니다. 돌출성형 방열은 일반적으로 중간 파워 시스템에서 사용됩니다 적격자와 강제 대류에서 양쪽을. 바람직한 프로필을 만들기 위해 강철 압출 다이를 통하여 고온 미가공 알루미늄을 추진한 압출 공정은 셀 수 없는 복잡한 형태가 제조되게 합니다. 많은 표준 모양은 이용 가능하지만 프로파일형을 변경하는 것 공기와 따라서 방열 성능과 접해서 표면을 바꿉니다. 포도르 기술은 이용 가능한 우주에서 최적의 성능을 달성하기 위해 표준 프로파일을 공급하거나 방열 형상을 설계할 수 있습니다. ...
벗겨진 핀 환기는 가라앉습니다 : 기계를 통과할 때, 평판은 팔을 형성하고 만곡시키기 위해 특정한 각도에서 깎입니다. 반복성 절단으로, 그것은 일관된 격차와 구조물을 형성하고, 풍랭식 조건 하에 고전력 장치를 냉각시캐서 사용될 수 있습니다. 이 처리는 스티칭된 팔 처리와 비교하여로서 냉각 용량의 8~15%를 강화할 수 있습니다. 이러한 벗겨진 핀 히트 싱크는 통신과 UPS, 인버터, 제어기들, 풍력 컨버터와 SVG의 분야를 위해 사용됩니다.벗겨진 핀 환기의 장점은 가라앉습니다 :1 : 방열과 방열 기판은 부문을 사용하고 어떤 연결 ...
