지도된 빛 반대로 산화 ISO9001를 위해 냉각하는 CPU 3pcs 열 파이프 방열기

Fodor 공장은 ISO9001:2015의 알루미늄 맞춤형 히트 파이프 열 모듈 방열판을 제공합니다.

빠른 세부 정보

설명

히트 파이프 라디에이터는 히트 파이프 기술을 사용하여 많은 구형 라디에이터 또는 열교환 제품 및 시스템을 크게 개선하여 생산된 신제품입니다.히트 파이프 라디에이터에는 자연 냉각과 강제 공기 냉각의 두 가지 유형이 있습니다.공랭식 히트 파이프 라디에이터의 열 저항은 더 작게 만들 수 있으며 고전력 전원 공급 장치에 자주 사용됩니다.

메모

히트 파이프 라디에이터는 밀봉된 튜브, 액체 심지 및 증기 채널로 구성됩니다.심지는 밀봉된 튜브의 튜브 벽을 둘러싸고 휘발할 수 있는 포화 액체에 잠겨 있습니다.이 액체는 증류수 또는 암모니아, 메탄올 또는 아세톤일 수 있습니다.암모니아, 메탄올, 아세톤 및 기타 액체로 채워진 히트 파이프 라디에이터는 저온에서 여전히 우수한 방열 용량을 가지고 있습니다.

히트 파이프 라디에이터가 작동 중일 때 그 증발부는 열원(전력 반도체 장치 등)에서 발생하는 열을 흡수하여 심지의 액체가 증기로 끓게 됩니다.열이 있는 증기는 히트 파이프 라디에이터의 증발 섹션에서 냉각 섹션으로 이동합니다.증기가 냉각 섹션으로 열을 전달하면 증기가 액체로 응축됩니다.응축된 액체는 관벽 위의 심지의 모세관 작용을 통해 증발부로 되돌아오고, 위에서 언급한 순환과정을 반복하여 지속적으로 열을 발산시킨다.

히트파이프 라디에이터는 고유의 방열 특성을 가진 고효율 라디에이터 장치입니다.즉, 열전도율이 높고, 증발부와 냉각부 사이의 축방향 온도 분포가 균일하고 실질적으로 동일하다.
방열판의 열 저항은 재료의 열전도율과 체적의 유효 면적에 의해 결정됩니다.솔리드 알루미늄 또는 구리 라디에이터의 부피가 0.006m³에 도달하면 부피와 면적을 늘려도 열 저항이 크게 감소하지 않습니다.양면에서 열을 발산하는 개별 반도체 장치의 경우 공랭식 전체 구리 또는 전체 알루미늄 방열판의 열 저항은 0.04°C/W에 불과합니다.히트 파이프 라디에이터는 0.01℃/W에 도달할 수 있습니다.자연 대류 냉각 조건에서 히트 파이프 라디에이터의 성능은 물리적 라디에이터보다 10배 이상 향상될 수 있습니다.

히트 파이프 라디에이터에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
① 열 응답 속도가 빠르고 열 전달 능력이 같은 크기와 무게의 구리 파이프보다 1000배 이상 큽니다.
②작은 크기와 가벼운 무게;
③ 공랭식을 자체 냉각식으로 변경하는 것과 같은 전자 장비의 방열 설계를 단순화할 수 있는 높은 방열 효율;
④ 외부 전원 공급이 필요 없으며 작업 중 특별한 유지 보수가 필요하지 않습니다.
⑤ 등온성이 좋다.열 균형 후 증발 섹션과 냉각 섹션 사이의 온도 구배는 거의 0으로 간주될 수 있는 매우 작습니다.
⑥작업이 안전하고 신뢰할 수 있으며 환경을 오염시키지 않습니다.

우리는 히트 파이프 라디에이터 서비스를 제공할 수 있습니다. 소량은 허용됩니다.

기술적 지원

우리는 설계 및 시뮬레이션 서비스를 제공할 수 있습니다.예를 들어 독일 고객의 경우입니다.

시뮬레이션 결과에 따르면 시뮬레이션된 칩은 고객이 지정한 온도 요구 사항을 준수합니다.