양극 처리 표면 반대로 부식을 가진 큰 건전지 알루미늄 내밀린 열 싱크

양극 처리 자연 지상 처리를 가진 새로운 에너지 건전지 알루미늄 내밀린 열 싱크

빠른 세부 정보

설명

이 방열판은 가공할 알루미늄 프로파일 6063-T5 소재를 기반으로 합니다. 우선, 원료 치수가 괜찮은지 확인하고, 두 번째는 도면에 따라 올바른 길이로 절단하고, 세 번째는 도면에 따른 것입니다. , 목제 기계를 사용하여 윤곽 치수를 자르고, 네 번째는 정확한 치수를 수행하기 위해 CNC를 사용하고, 다섯 번째는 아노다이징을 수행하고, 마지막 단계는 리벳을 박고 검사/포장하는 것입니다.1차 검수 및 순찰 검수는 가공과정에서 이루어집니다.

메모

라디에이터에는 어떤 유형의 알루미늄 프로파일이 사용됩니까?
라디에이터 알루미늄 프로파일은 이름에서 알 수 있듯이 방열에 사용되는 알루미늄 프로파일입니다.현재 시장에는 구리 방열기가 있지만 구리 비용이 높고 처리 성능이 알루미늄만큼 좋지 않기 때문에 구리 방열기 대신 알루미늄 합금을 사용하는 것이 시장 수요에 더 적합합니다.
알루미늄 압출 방열판
현재 가장 널리 사용되는 모델은 6063 재질입니다.이 재료는 방열 효과가 좋고 가공이 용이하며 표면 처리 효과가 좋기 때문에 압출 제조업체에서 널리 선호됩니다.

압출 알루미늄 프로파일 라디에이터가 다이캐스트 알루미늄 프로파일 라디에이터보다 나은 이유는 무엇입니까?
재료의 질감이 촘촘할수록 열전도율이 높아집니다.압출된 프로파일이 압출 및 신장된 후, 분자간 간격(격자 간격)이 압축되고 밀도가 크게 증가했습니다.다이 캐스팅 프로파일은 압출되지 않았으며 분자는 상대적으로 느슨하며 밀도는 압출 프로파일만큼 좋지 않으므로 방열은 압출 프로파일만큼 좋지 않습니다.압출 프로파일의 강도도 더 높습니다.

산업용 고출력 알루미늄 라디에이터와 일반 전자 부품의 차이점은 무엇입니까?
가장 직관적인 차이점은 크기입니다.일반 전자 부품이나 PC 컴퓨터용 라디에이터는 매우 작습니다.고출력 알루미늄 라디에이터는 물론 수냉판, 히트파이프 라디에이터 등(주성분은 알루미늄)은 주로 SVG, APF, 인버터, 주파수 변환기, 에너지 저장장치, 광전지 장비, 용접기, 레이저 전원 공급 장치 등 Xihe 라디에이터 공장과 같은 많은 제조업체에서이 작업을 수행하고 있습니다.더 많은 차이점은 제조업체에 직접 문의할 수 있습니다.또한 많은 고전력 장치용 라디에이터는 제조업체에 문의해야 합니다.맞춤형.

우리는 알루미늄 내밀린 방열판을 제안할 수 있습니다. 작은 수량은 허용됩니다. 문의를 환영합니다.