양극 처리 OEM 액체 찬 판 열 싱크, 안티베이킹 알루미늄 물 냉각기

전력 전자를 위한 고성능 및 최적화 액체 방열판

빠른 세부 정보

설명

이 방열판은 가공할 알루미늄 프로파일 6063-T5 소재를 기반으로 합니다. 우선, 원료 치수가 괜찮은지 확인하고, 두 번째는 도면에 따라 올바른 길이로 절단하고, 세 번째는 도면에 따른 것입니다. , 목제 기계를 사용하여 윤곽 치수를 자르고, 네 번째는 CNC를 사용하여 정확한 치수를 수행하고, 다섯 번째는 아노다이징 클리어를 수행하고, 마지막 단계는 리벳을 박고 검사/포장하는 것입니다.1차 검수 및 순찰 검수는 가공과정에서 이루어집니다.

메모

액체 방열판은 수냉식 라디에이터 및 수냉식 라디에이터라고도 합니다.그들은 일반적으로 알루미늄으로 만들어지며 열을 발산하는 데 사용됩니다.그들은 주로 서버, 인버터, 인버터, APF, SVG, IGBT 등과 같은 고전력 장치에 사용되며 Fodor Radiator Factory라는 회사가 알루미늄 라디에이터, 수냉식 플레이트 등을 전문으로한다는 것을 기억하십시오. 발열체를 수냉식 판에 설치하여 열을 발산하고 내부 액체를 특별히 지정합니다.

맞춤형 수냉식 방열판

고객과의 긴밀한 협력을 통해 거의 모든 종류의 구리 또는 알루미늄 수냉식 방열판(주문형 기타 재료)을 설계하고 생산할 수 있습니다.당사의 설계는 전원 칩의 내부 상황을 고려하고 특정 물 회로는 전원 모듈의 최적 냉각을 위해 설계되었습니다.주저하지 말고 귀하의 응용 프로그램 요구 사항을 요청하십시오.

다양한 수냉식 방열판

물, 글리콜 및/또는 오일을 통한 반도체 냉각을 위한 내부 채널이 있는 구리 및 알루미늄 수냉식 방열판.냉각 회로 시스템 및 열교환기가 있는 산업 시설의 고전력 변환기에 적합합니다.우리는 표준 범위를 가지고 있으며 필요한 모든 디자인을 사용자 정의할 수 있습니다.새로운 RG82000 시리즈는 매우 안정적이고 고성능인 냉각판을 위해 새로운 제조 FSW 기술을 구현합니다.RG78000 시리즈는 IHM/IHV y PrimePACK™3 모듈을 위해 특별히 설계되었습니다.냉각 회로가 삽입된 저비용 솔루션인 RG77000.프레스 팩 장치용 RG75000 시리즈와 62mm용 RG76000은 당사의 표준 제품군을 완성합니다.

우리는 설계 및 시뮬레이션 서비스를 제공할 수 있습니다.예를 들어 독일 고객의 경우입니다.

시뮬레이션 결과에 따르면 시뮬레이션된 칩은 고객이 지정한 온도 요구 사항을 준수합니다.

기술적 지원