방열 아노다이징 흑체 표면 치료와 표준 압출 프로필

아노다이징 흑체 표면 처리와 방열 기준 압출 프로필

빠른 세부 사항

기술

이 방열은 처음으로 모두의 처리에 대한 기반을 둔 알루미늄 프로파일 6063-T5 물질입니다, 우리가 날것 소재 차원이 좋은지 확인합니다, 초가 오른쪽 길이를 줄인 그림에 따르면, 세번째가 있다는 것이고는 따라서 그림에, 외형치수를 줄이기 위해 목공 머시인을 사용하고 앞으로 그것이 정확한 차원을 하기 위해 CNC를 사용한다는 것 이고, 다섯번째가 있고 양극화를 하고 명백한, 마지막 단계가 매혹적이고 그리고 나서 사찰 / 포장. 첫번째 점검과 순회 검사는 처리에서 행해집니다 .

가격 요구

가장 유효 열흡수가 무엇입니까?

구리는 그것이 고열 전도성을 가지고 있는 것처럼 방열을 위해 선택하기 위해 가장 좋은 물질 중 하나입니다. 그러나 알루미늄은 상대적으로 그것에 대한 가장 일반적으로 사용한 요금은 낮은 비용이고 고열 전도성이라는 것 입니다.

다이아몬드, 구리와 알루미늄과 같은 우수한 열전도율과 금속은 최효율 방열을 만듭니다. 그러나 알루미늄은 그것의 낮은 비용으로 인해 더 일반적으로 사용됩니다.

방열의 성과에 영향을 미치는 다른 요인은 다음을 포함합니다 :

1. 열 저항
2. 기류
3. 용적 측정 저항
4. 핀 밀도
5. 핀 스페이싱
6. 폭
7. 길이

방열은 방열 능력이 인 시원한 다양한 전자공학적 성분에 익숙해져 있고 모든 과도한 열을 식히도록 불충분합니다. 이러한 장치는 다음을 포함합니다 :

• 파워 트랜지스터, 사이리스터와 다른 스위칭 장치
• 다이오드
• 집적 회로
• CPU 프로세서
• 그래픽 처리 장치
• LED

방열은 그들의 물리적 설계와 형상, 사용되고 더 많은 물질에 의해 더욱 분류될 수 있습니다. 전형적 방열은 다음과 같습니다 :

• 도장찍힙니다
• 기계가공
• 사로잡힌 팔
• 폴더식 핀
• 안출된 방열
• 한 개의 Fin 어셈블리 방열
• 형철로 구불러진 방열
• 벗겨진 방열

기록

이것은 해바라기 알루미늄 프로파일 방열입니다.

방열 (또한 일반적으로 철자화된 열흡수원은) 그것이 이로써 장치의 온도에 대한 규정을 허락하면서, 장치로부터 떨어진 낭비되는 유체 매체, 종종 공기 또는 액체 냉각제에 대한 전자적 또는 기계적 장치의 발생된 환기를 이동시키는 수동적 열교환기입니다. 컴퓨터에서, 방열은 CPU와 GPU와 약간의 칩셋트와 램 모듈을 냉각시키는데 사용됩니다. 방열은 그것의 온도를 완화하기 위해 성분 자체의 방열 능력이 불충분한 파워 트랜지스터와 같은 고전력 반도체 소자와 레이저와 발광 다이오드 (LEDs)와 같은 광 전자 공학과 함께 사용됩니다.

우리는 맞추고 엑스시팅 주형을 위한 알루미늄 프로파일 방열 서비스를 제공합니다.